专注于半导体器件封装设备
产品详情
产品描述
设备名称：高压测试打标编带一体机
设备型号： LJ8300A
设备用途：
LJ8300高压测试打标编带一体机是用于光耦等电子元器件生产的自动化设备，具有高压测试、电性测试、激光打标、外观检查和编带等功能。
设备特点：
设备运行速度快，可达16K/H (测试时间100ms) ;
具有通用性广，可生产817、SOP等系列封装的光耦产品;
功能强大，包括高压测试、低压测试、激光打标、六面外观检查和编带5大功能；
兼容性好，可采用管入管出或震动盘入管出等结构上下料，可实现自动选管；
具有稳定性好，可靠性强，良率可达99.5%;
机构定位精度高，成品率高; 操作维护方面、占地空间小;
人机界面采用全彩液晶PC，画面清晰，响应灵敏;
软件可个性化定制,具备联MES系统，数据交互功能;
技术参数:
外形尺寸:L1800×W8300×H2200（mm)不含警示灯高度
动力系统:三相380V,50Hz (可选220V 50Hz)
功率: 60KW
气源: 0.5Mpa
重量: 1200Kg
编带规格:≤16mm
适应产品: SOP、SSOP、 817等系列光耦产品
测试站: 4个(并行或串行、开尔文测试)
编带站:单编带(可选双编带和自动补料功能)
封合形式:热封
工作环境:温度25°C+10°C，湿度65%土10%
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0755-23245033
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