专注于半导体器件封装设备
产品详情
产品描述
设备名称：8-LJ6150 DIP型器件多功能一体机（高速机型）
设备型号： 8-LJ6150 DIP
设备用途：
LJ6150 DIP型器件多功能一体机是一款具有管装进料、高压测试、低压测试、镭射打标、外观检查多BIN分选、管出包装等多功能一体机自动化设备。
设备特点：
设备采用重力式双轨道高压测试结构，一次多颗同时测试，速度快且稳定可靠;
运行速度快，最高可达20k/H(电性测试时间<150ms);
测试工位置于副盘，可满足测试时间较长时，产能仍保持高速运行;
采用副盘镭射打标、清扫与除尘以及表表面字符图像检查;
配备2组3D5S相机检查材料表面外观异常;
NG品可集中管出排料可单独管出排料;
NG/副BIN可分2*8个BIN;
主BIN数:2*1，每BIN可容纳大于30只料管;
机构定位精度高，成品率高，单站良率在99.5%;
软件可个性化定制，具备联MES系统，数据交互功能;
人机界面采用全彩液晶PC，图文并茂，操作简单易懂;
软件可个性化定制，具备联MES系统，数据交互功能;
技术参数:
动力系统:AC220V/AC380V 50/60Hz
动力系统:三相380V,50Hz (可选220V 50Hz)
功率:3.5KW
气源:≤0.5Mpa
重量:1000Kg
适应产品:DIP817/EL717/EL827/TO220系列产品
测试站:双站测试
测试方式:压测/夹测
供料方式:料管入料(可兼容振动盘入料)
出料方式:料管出料(可兼容编带)
外形尺寸:L2570xW1750xH2227(mm)
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0755-23245033
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