专注于半导体器件封装设备
产品详情
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产品描述
设备名称:IC自动测试分选机
设备型号:LJ8024
设备用途:LJ8024是一款用于管装SOP、SSOP、TSSOP、DIP等器件进行测试和分选的全自动化设备。
产品特点:
采用双轨四站的整体布局,极大提高设备产能;
采用双主BIN和双副BIN的出料结构;
具有串测、并测和乒乓测试功能;
高速PLC控制,可灵活程序编写与功能增加
软件可个性化定制,具备联网、数据交互功能;
人机界面采用全彩液晶触摸屏,图文并茂,操作简单,易懂;
技术参数:
外形尺寸:L850×W820×H1900(mm)
重量:300KG
电压:AC220V 50Hz
气压:0.5Mpa
功率:≤1.5KW
通讯接口:TTL
适应产品:SOP/SSOP/TSSOP/MSOP
UPH:14K/H(产能受测试时间限制)
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