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SP1005 半导体器件模压塑封机
SP1005 半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机,采用数字伺服与模压技术,分离膜脱模与真空加热技术;专门用于半导体器件的胶体成型,特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。
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产品描述
产品概述:
SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机,采用数字伺服与模压技术,分离膜脱模与真空加热技术;专门用于半导体器件的胶体成型,特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。
产品特点:
提供先进的集成封装,适用于制造高亮度LED产品;
通过模压完成LED产品封装,适用于平面阵列式封装,一次成型上百颗器件;
使用分离膜脱模技术,无需清模,更可以保护环境和增加经济效益;
采用真空加热固化,有效降低产品气泡,使产品更可靠