SP1005 半导体器件模压塑封机-深圳市良机自动化设备有限公司

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产品详情

SP1005 半导体器件模压塑封机

SP1005 半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机，采用数字伺服与模压技术，分离膜脱模与真空加热技术；专门用于半导体器件的胶体成型，特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。

产品描述

产品概述：
SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机，采用数字伺服与模压技术，分离膜脱模与真空加热技术；专门用于半导体器件的胶体成型，特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。

产品特点：
提供先进的集成封装，适用于制造高亮度LED产品；
通过模压完成LED产品封装，适用于平面阵列式封装，一次成型上百颗器件；
使用分离膜脱模技术，无需清模，更可以保护环境和增加经济效益；
采用真空加热固化，有效降低产品气泡，使产品更可靠