专注于半导体器件封装设备
设备运行速度快，可达20K/H（测试时间80ms)；
具有通用性广，可生产817、SOP、SSOP等系列封装的光耦产品；
兼容性好，可采用管入管出和震动盘入管出等结构上下料：
具有稳定性好，可靠性强，六面外观检查功能；
机构定位精度高，成品率高；
操作维护方面、占地空间小；
人机界面采用全彩液晶电脑显示屏，画面清晰，响应灵敏；
软件可个性化定制，具备联网、数据交互功能；
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