专注于半导体器件封装设备
产品详情
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产品描述
设备名称:测试打标编带一体机
设备型号:LJ8000
设备用途:
LJ8000系列测试打标编带一体机是一种将半导体器件的参数测试、外形检测、分类甄选、激光打标、编带包装等多个单一工序集合到一台设备,完成高速机电一体化的全自动化专用设备,其运行速度最高可达50K/H(测试时间30ms),是一款高性能、高性价比的测试编带分选机设备。
设备特点:
本设备为SOT23/25/26、SOD123/323/523、SOP8、TSSP8、MBS、MBF、SMA、SMD等器件专用,设备为转塔式结构,共有18个工位并行工作,集震动盘上料、方向检测(兼容电性识别和视觉识别)、定位换向、电性测试(兼容串测和并测)、雷射打标(兼容多层和单层)、3D/5S检测、分类、编带输出于一体。18位转塔旋转采用DDR伺服电机驱动,直线下压模组采用分立的微型伺服电机进行转盘吸咀上下动作功能的驱动,具备高速、高灵敏性等特点。设备运行稳定,具备优良的性能。
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