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        • 产品名称: SP1005 半导体器件模压塑封机
        • 产品编号: SP1005
        • 上架时间: 2017-04-05
        • 浏览次数: 183

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        产品概述:
        SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机,采用数字伺服与模压技术,分离膜脱模与真空加热技术;专门用于半导体器件的胶体成型,特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。

        产品特点:
        提供先进的集成封装,适用于制造高亮度LED产品;
        通过模压完成LED产品封装,适用于平面阵列式封装,一次成型上百颗器件;
        使用分离膜脱模技术,无需清模,更可以保护环境和增加经济效益;
        采用真空加热固化,有效降低产品气泡,使产品更可靠

        技术参数:

          规格 功能参数
        主机激光打标(选配) 压力 50KN
        模具行程 175mm
        最高温度 200℃
        有效封装区域 90mm*60mm
        每小时产出 3000pcs/h
        器件光学透镜粗糙度 <Ra0.2
        电源 3Φ200V&14KW
        气源 0.4-0.6MPa
        真空&排气量 <10Pa&15m3/min
        外形尺寸 1140mm(W)*1450mm(D)*1620mm(H)
        总重量 2000Kg

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