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SP1005 半导体器件模压塑封机
产品名称

SP1005 半导体器件模压塑封机

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产品描述

产品概述:
SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机,采用数字伺服与模压技术,分离膜脱模与真空加热技术;专门用于半导体器件的胶体成型,特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。

产品特点:
提供先进的集成封装,适用于制造高亮度LED产品;
通过模压完成LED产品封装,适用于平面阵列式封装,一次成型上百颗器件;
使用分离膜脱模技术,无需清模,更可以保护环境和增加经济效益;
采用真空加热固化,有效降低产品气泡,使产品更可靠

技术参数:

  规格 功能参数
主机激光打标(选配) 压力 50KN
模具行程 175mm
最高温度 200℃
有效封装区域 90mm*60mm
每小时产出 3000pcs/h
器件光学透镜粗糙度 <Ra0.2
电源 3Φ200V&14KW
气源 0.4-0.6MPa
真空&排气量 <10Pa&15m3/min
外形尺寸 1140mm(W)*1450mm(D)*1620mm(H)
总重量 2000Kg
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