专注于半导体器件封装设备
产品详情
产品描述
设备用途：一种将电子元器件进行光电参数测试并进行编带的自动化设备。 设备特点：速度快，单颗生产周期可达180ms(毫秒)；通用性广，可用于红外，可见光等电子元器件的生产；功能齐全，可带激光打标，外观缺陷检查，方向判断等；兼容性好，可通过快速更换专用零部件实现类似的电子元器件的生产；人机界面通俗易懂，可个性化定制，具备联网和数据交互功能。
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