专注于半导体器件封装设备
产品详情
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产品描述
设备名称:高压测试打标编带一体机
设备型号:LJ8300
设备特点:
设备运行速度快,可达20K/H(测试时间80ms);
具有通用性广,可生产817、SOP、SSOP等系列封装的光耦产品;
兼容性好,可采用管入管出和震动盘入管出等结构上下料:
具有稳定性好,可靠性强,六面外观检查功能;
机构定位精度高,成品率高; 操作维护方面、占地空间小;
人机界面采用全彩液晶电脑显示屏,画面清晰,响应灵敏;
软件可个性化定制,具备联网、数据交互功能;
技术参数:
外形尺寸:L2150xW1700xH1800(mm)不含警示灯高度
动力系统:三相380V,50Hz(可选220V 50Hz)
功率:3.5KW
气源:0.5Mpa
重量:1000Kg
编带规格:≤16mm
适应产品:SOP、SSOP、817等系列光耦产品
测试站:4个(并行或串行、开尔文测试)
编带站:单编带(可选双编带和自动补料功能)
封合形式:热封
工作环境:温度25℃±10℃,湿度65%±10%
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