专注于半导体器件封装设备

LJ8800 光耦测试打标编带一体机

设备运行速度快,可达20K/H(测试时间80ms);

具有通用性广,可生产817、SOP、SSOP等系列封装的光耦产品;

兼容性好,可采用管入管出和震动盘入管出等结构上下料:

具有稳定性好,可靠性强,六面外观检查功能;
机构定位精度高,成品率高;
操作维护方面、占地空间小;
人机界面采用全彩液晶电脑显示屏,画面清晰,响应灵敏;
软件可个性化定制,具备联网、数据交互功能;
查看详情

高压测试打标编带一体机

设备型号:LJ8300

设备用途:LJ8300高压测试打标编带一体机是用于光耦等电子元器件生产的自动化设备,具有高压测试、电性测试、激光打标、外观检查和编带等功能。
查看详情