以人为本,创新发展

公司简介

深圳市良机自动化设备有限公司成立于2013年,位于广东省深圳市光明区,注册资金1000万元,是一间集研发、制造、销售、服务于一体的国家高新技术企业、双软企业;公司主要致力于半导体器件封装设备领域,主要以LED、IC、光耦器件测试包装为主,产品定位于中高端,性能达到国际先进水平,部分性能优于国外同行水平,客户主要以高端封装企业及上市公司为主。公司在佛山设立控股公司歌德科技,致力于半导体封测前沿设备的研发和制造,主营半导体封测设备。2021年良机与绍兴市柯桥区政府签订投资协议项目,在绍兴市柯桥区投资兴建厂房,投产半导体封测设备,更快更好地服务华东区半导体封测企业。
公司与华南理工大学、武汉大学合作建立产学研合作基地,为技术储备和课题研究提供了有力的保障。
公司厂房面积4000+平方米;
拥有高素质的员工团队,研发团队骨干人员从业经验超过10年;
拥有三次元、超高速摄像仪等先进的检测仪器设备,确保产品质量;
获得28项专利,其中发明专利4项,实用新型24项
2014年公司通过了ISO9001质量管理体系认证;
2015年“侧发光器件高速测试分选机”获深圳市科创委技术创新资助;
2016年公司通过国家高新技术企业认证
2016年“高品质CSP封装关键工艺装备研制及产业化”获广东省应用型 科技研发专项立项 。
2018年6月荣获广东省“守合同重信用”企业称号。